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2018 LED行情前瞻分析会(深圳)圆满落幕

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2018 LED行情前瞻分析会(深圳)圆满落幕

发布日期:2017年12月23日 来源:博展照明 点击:

2017年12月21日,由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的2018 LED行情前瞻分析会(深圳站)在金茂深圳JW万豪酒店拉开大幕。会议现场高朋满座、座无虚席。

♦ 2018 LED行情前 瞻分析会现场爆满

本届分析会以“展望产业转移大趋势、把握行业竞争新思路”为主题,LEDinside众位分 析师以及数位资深业者就小间距、UV LED、车用照明、LED芯片竞 争格局等多个议题进行了全方位的解读。

会议伊始,TrendForce集邦咨询旗下LEDinside研究协 理储于超致开幕词,对所有 参会嘉宾表示感谢,随后众 演讲嘉宾进行演讲。本文简 要整理了各位讲者演讲的主要内容,以飨不 能亲临现场的读者。

储于超:LED产业的过去与未来

♦ LEDinside研究协理储于超

2017年对于LED产业来 说是充满变数的一年。在转型的轨道上,各家LED厂商纷 纷寻找出自己的定位方向。LEDinisde从过去的LED历史发展轨迹,来分析 未来的行业发展变化。

在技术方面,过去的产业着重LED组件效率的提升,然而随 着技术趋于成熟,未来厂 商将更着重于系统的搭配与整合。

在应用方面,过去的 应用市场主要仰赖LED的效率 提升与降价来替代传统光源,未来的 应用逐渐演变成透过LED的各种 特性来创造出全新的应用。

在供应链的部分,由于过去LED产业的投资门槛偏低,因此投入者众多。然而随 着这十年来的激烈竞争,大者恒大趋势明显,未来的LED供货商 势必具有一定的规模才能够生存。

梁伏波:CSP 的发展 及未来趋势分析讨论

♦ 晶能光电(江西)有限公 司副总裁梁伏波

过去CSP一直是 小众市场的应用,而2017年被认为是CSP元年,这一年CSP开始慢慢渗透,开始进 入一些照明产品,规模上还是出现上升。

此次会议上,晶能光电梁伏波从CSP的简介、CSP的发展趋势、复合材 料反射碗杯结构CSP技术特 点和晶能光电在CSP上的进 展四个方面介绍。

LED封装技术从引脚式到SMD 、大功率型再到COB,梁伏波认为,下一代的封装技术是CSP。目前CSP分为有 支架和无支架两种。其中有支架的以天电、亿光、国星、新世纪为代表;无支架有三星/首尔半导体、lumileds、晶电、三安、日亚、晶能。同时梁伏波表示,NICHIA 预测目前所有的1W及1W以上大 功率封装产品未来都有机会被CSP取代,即大功率为无支架CSP技术的开路先锋。

余彬:2018中国芯 片封装产业趋势分析

♦ LEDinside资深分析师余彬

2017年,中国LED封装市 场规模预估达到659亿人民币,同比增长12%。从供应端看,增速最 快的依然是大陆阵营厂商,达到15%;国际厂 商凭借在车用领域的快速发展,增速亦达到8%;台湾厂商则微幅下滑。经过数年的发展,中国LED封装产 业竞争格局逐渐发生变化,从过去的国际厂、台湾厂 和大陆本土厂三大阵营,逐渐演 变为现在的代工厂(背后是国际厂)、在大陆 制造的台湾厂以及大陆本土厂三大阵营,产业环境几乎一样,市场竞 争短期内仍难以缓和。

袁瑞鸿:EMC产品在 照明与新兴市场的应用趋势

♦ 天电光 电研发总监袁瑞鸿

近年来,随着全 球照明市场的不断增加,据LEDinside数据显示,到2019年市场 规模来到最高点达到332.99亿。其中替 代照明市场达到饱和,而工业、建筑、景观、户外和 特殊商业照明将继续增长。

而照明 应用领域最主要LED是中功率LED器件,近三年 的市场占有率接近50%。而中功率LED市场目前被PPA/PCT的2835和EMC 3030两种规格产品独霸。

面对销售价格的挑战,PCT 2835对EMC 3030市场也 有一定的穿透力。

但是论性价比,EMC产品的质量比PPA和PCT产品更稳定。目前EMC主要定 位在中高端市场。未来会 朝着高功率和超高功率应用,从而渗 透到更多的陶瓷和COB市场。对于未 来不可见光的市场,EMC也有着其独特的优势。

吴朝晖:从LED到VCSEL激光器,DPC陶瓷基 板的技术及应用创新

♦ 凯德科 技陶瓷元件事业部总监吴朝晖

一直以来,导电材 料金属无法做到热电不分离,而绝缘材料又不散热,使得过去功率型LED存在着热电分离问题。要想解决这个问题,就需要 既能散热也能热电分离的产品。东莞凯 昶德陶瓷事业部吴朝晖介绍,目前已 经有解决此问题的方案,但存在 铜热沉和芯片热膨胀系数差异大、热失配应力大、导热差热阻大、绝缘层薄等不足之处。为了优化这些不足,凯昶德推出了DPC陶瓷基板,即直接镀铜陶瓷基板。

除了LED照明领域应用的部分,关于当前的蓝海市场UV LED 、VCSEL,吴朝晖介绍,目前UV LED封装不能含有机物,主要的 封装方案主要是陶瓷+金属围坝胶水粘结和HTCC高温共 烧陶瓷基板两种方案。但是两 种方案分别存在着含有机物、不防水和曲翘变形、基板成本高的不足,而凯昶德3D成型DPC基板可 以解决这些不足问题。而关于VCSEL部分,吴朝晖表示,DPC的优势 更是表现的淋漓尽致。

王婷:2018中国车 灯市场趋势分析

♦ LEDinside资深分析师王婷

中国乘用车市场对于LED接受度极高,尤其当 灯具能够表达出车辆特性,是车厂 愿意导入的主要动力。2017年中国乘用车LED产值预计接近7.4亿美金,从长期成长性来看,至2020年前两 名分别是头灯与雾灯。在新能源汽车部分,中国政 府的补贴措施将越来越侧重高性能、低能耗的产品,而双积 分政策的实施也将对中国汽车工业带来巨大影响。新能源 汽车的快速发展将使得车灯的省电需求更为显著,对LED车灯的 导入起到积极推进作用。目前在 中国车用前装市场,LED供应商 仍以国际大厂为主,但本土 厂商纷纷开始透过合资收购等方式整合产业链,预计未 来将从国产整车供应链逐步切入前装市场。

王江波:用于显示的新一代LED芯片技术研究与展望

♦ 华灿光 电副总裁王江波

近几年,在LED显示产 品高速增长的同时,LED显示技 术也在不断的进步。从最初 的户内户外大屏到近年来大幅增长的小间距LED显示,技术不断的升级,显示屏 的间距也越来越小,开始出现了MiniLED和MicroLED技术。

据LEDinside数据显示,2017年全球LED显示市场规模为50.92亿美金,其中室内小间距( ≤P2.5 )市场为11.41亿美金,预期2017-2021的年复合增长率为12%。

而如果到达Micro LED等级,其应用 将从小尺寸的智能穿戴和AR/VR,到大尺 寸的平板和电视,最终是 否能在智能手机中应用取决于技术和成本的能否进步,按照研 究机构激进的预测,2021-2025外延片需求量将在100万片到900万片6英寸片/年。

随着显 示屏间距越来越小,对LED芯片也 提出了新的要求。当进入到MiniLED时,因为需要更低的热阻、更好的 视觉以及更高的可靠性,芯片要 求从原有小间距升级到满足更高参数需求的倒装RGB芯片。王江波表示,关于这 个更高要求的倒装RGB芯片,其关键 技术主要包含的是P型反光 及扩展层的制作、区隔N/P连接的绝缘层的制作、易焊接 性设计和红光衬底转移技术四大技术。

而到MicroLED等级,技术要求更高,其核心 的主要关键技术主要是外延材料的高度一致性、微米级 芯片制作的精度控制和良率、巨量转移的高良率、全彩化的有效实现、控制线路,驱动和 背板的设计和坏点的有效修复方面。

王菊先:2018 LED显示屏行业趋势分析

♦ LEDinside分析师王菊先

受全球 经济景气衰退的影响,全球LED显示整 体市场成长有限,但由于近几年LED小间距显示的发展,显示屏 市场需求得以再次打开,2017年全球LED显示市场规模为50.92亿美金,其中室内小间距(≤P2.5)在经历 前几年的高速发展后,将持续保持增长,2017年全球LED小间距 显示市场规模为11.41亿美金,预估2017~2021年 CAGR 达12%. 龙头厂 商的业绩将持续增长,2016年到2017年,前八大厂商市占率从78%提升至86%,市场高度集中。预估2018年前八 大厂商市占率排名将不太会有大的变化,但市场 集中度将进一步提升。

厂商积极投入研发,将产品间距发展到 P1.0以下,目前最小间距可到P0.7。

而主流 销售尺寸已经从去年的P1.7-P2.0变为今年的P1.2-1.6, 伴随成 本的进一步降低、消费者 对显示效果要求越来越高,预计2018年主流 销售间距将继续往更小间距移动。

叶国光:消费级市场全面启动,VCSEL从小众 市场走向普及化

♦ 资深行业专家叶国光

叶国光表示,目前全球VCSEL市场接近8亿美元,预计到2020年该值会增长到21亿美元,而短距 离光纤数据传输占据了市场近一半的份额。而增长 的主力主要表现为大数据领域中的低能量光存储、服务器 及高容量数据中心中的快速交换对VCSEL的需求不断增加、消费电 子产品中的手势识别和3D传感技 术的导入和医疗领域的医学诊断和治疗应用。

尤其随 着苹果新机型的创新应用量产之后,将带动 消费级市场的全面启动。叶国光认为,主要表现为两个方面。一方面,以华为、OPPO、VIVO、三星与 小米为首的高端机型第二梯队将快速响应与普及。另一方面,VCSEL激光器 量产供应链形成之后将带动产品价格的全面平民化,AR眼镜、智能驾 驶雷达等一系列颠覆式应用将彻底从概念化小众市场得到快速普及。

王飞:LED芯片竞争格局分析

♦ LEDinside首席分析师王飞

LEDinside首席分 析师王飞先生对中国LED芯片市 场竞争格局展开分析。王飞认 为从需求的角度看,由于LED产业整 体需求仍然保持增长,叠加全球LED芯片制 造订单向中国厂商转移的大趋势,整体中国LED芯片市 场需求仍能保持明显的增长。然而中国LED芯片产业经过2017年的扩产,供给的 巨幅增加也不容忽视,供给的 增速高于需求的增速。整体LED芯片市场的供需,已经由 持续一年半的供不应求转变为供需平衡甚至供给略大于需求。 虽然尽 管供给压力不小,但是本 轮扩产形成了相对较好的供给结构,因此LED芯片市 场有望避免过于惨烈的价格竞争。

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